TOKIO, Japón, 8 de enero de 2025 ― Honda Motor Co., Ltd. (TSE: 7267) y Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723) firmaron un acuerdo para desarrollar un Sistema en Chip (SoC) de alto rendimiento para Vehículos Definidos por Software (SDV).
El nuevo SoC está creado para ofrecer un óptimo rendimiento con Inteligencia Artificial (IA) de vanguardia[1] de 2000 TOPS[2], combinado con una eficiencia energética de clase mundial de 20 TOPS/W, y está previsto que se utilice en futuros modelos de Honda 0 Serie, la nueva serie de Vehículos Eléctricos (EV) de Honda, específicamente, aquellos que se lanzarán a fines de la década de 2020s.
El acuerdo se anunció durante una conferencia de prensa de Honda celebrada en CES 2025 en Las Vegas, Nevada, el pasado 7 de enero.
Honda está desarrollando SDV originales para proporcionar una experiencia de movilidad optimizada para cada cliente en lo individual dentro de la Honda 0 Serie. Honda adoptará una arquitectura E/E centralizada, que combina múltiples Unidades de Control Electrónico (ECU) responsables de controlar las funciones del vehículo en una única ECU.
La ECU central, que actúa como el corazón del SDV, gestiona funciones esenciales del vehículo, como los Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS) y la Conducción Automatizada (AD), el control del tren motriz y las funciones de confort, todo ello en una única ECU. Para lograrlo, la ECU requiere un SoC que proporcione un rendimiento de procesamiento mayor que los sistemas tradicionales, al tiempo que minimiza cualquier aumento en el consumo de energía.
Renesas se compromete a proporcionar soluciones de semiconductores para la industria automotriz, que permitan a los Fabricantes de Equipos Originales (OEM) de automóviles desarrollar SDV. Las soluciones R-Car de Renesas ofrecen un mayor rendimiento de la IA, con la capacidad de personalizar mediante el aprovechamiento de la tecnología de chiplet multi-die[3] y la integración de aceleradores IA[4] en su SoC.
Para hacer realidad la visión de Honda para los SDV, Honda y Renesas llegaron a un acuerdo para desarrollar una solución de computación SoC de alto rendimiento para las ECU centrales. Utilizando la tecnología de vanguardia de proceso automotriz de 3 nm de TSMC, este SoC puede lograr una reducción significativa en el consumo de energía. Además, realiza un sistema que utiliza tecnología de chiplet multi-die, para combinar la serie genérica de SoC R-Car X5 de quinta generación (Gen 5) de Renesas, con un acelerador de IA optimizado para software desarrollado por Honda.
Con esta combinación, el sistema apunta a lograr uno de los rendimientos de IA de primera clase en la industria, combinado con una eficiencia energética. La solución de chiplet SoC proporcionará el rendimiento de IA requerido para funciones avanzadas como AD, al tiempo que mantiene bajo el consumo de energía. La tecnología chiplet permite flexibilidad para crear soluciones personalizadas y ofrece actualizaciones futuras para mejoras funcionales y de rendimiento.
Honda y Renesas han colaborado estrechamente durante muchos años. Este acuerdo acelerará la integración de innovaciones avanzadas en semiconductores y software en la Honda 0 Serie, mejorando la experiencia de movilidad de los clientes.
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Fuente: PR