El fabricante anunció el lanzamiento de su unidad flash UM310, provista de una carcasa de aleación de aluminio y con interfaz USB 3.2 Gen 1 que le permite una velocidad de transferencia de datos de hasta 120 MB/s. Está disponible en capacidades de hasta 1 TB.
Buenos Aires, 4 de mayo de 2023. BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de unidad UFD (USB Flash Drive) UM310 de Acer.
“Nuestra nueva unidad Acer UM310 soporta el puerto USB 3.2 Gen 1, lo que le permite entregar velocidades de lectura de hasta 120 MB/s y de escritura de hasta 90 MB/s. Esta velocidad es más que suficiente para transferir películas HD, fotos de alta resolución y archivos de gran tamaño de manera ágil entre distintos dispositivos”, señaló Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Su amplia compatibilidad hace que pueda utilizarse en computadoras con sistemas operativos Windows o Mac OS, equipos de audio hogareños, Smart TVs, impresoras y autoestéreos, entre otros dispositivos”.
La unidad flash UM310 está disponible en una amplia variedad de capacidades de almacenamiento, a partir de 8 GB y hasta 1 TB, las que permiten elegir al usuario la que más se ajuste a sus necesidades.
El cuerpo de aleación de aluminio le da a la UM310 un aspecto atractivo y resistencia mejorada ante vibraciones, abrasión e impactos, lo que ayuda a mantener los archivos protegidos. Asimismo, su tamaño compacto y peso de solo 8,2 gramos la hacen extremadamente portable.
“Fabricadas con chips flash de alta calidad, estas unidades USB pasan por rigurosos tests para garantizar una excelente performance y una óptima experiencia para el usuario. Esto nos permite ofrecer una extensa garantía limitada de 5 años”, concluyó César Moyano.
Especificaciones de la unidad USB Acer UM310 de 1 TB de BIWIN:
Interfaz: USB 3.2 Gen 1
Velocidad máxima de lectura secuencial: 120 MB/s
Velocidad máxima de escritura secuencial: 90 MB/s
Dimensiones: 41,3 x 14,3 x 6,75 mm
Peso: 8,2 gramos
Temperatura de almacenamiento: -20 ºC a 80 ºC
Temperatura de operación: 0 ºC a 60 ºC
Certificaciones: CE, FCC, ROHS, BSMI, RCM
Otras capacidades: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB, 512 GB
Garantía limitada: 5 años
Claves de la unidad flash Acer UM310 de BIWIN
Performance USB 3.2 Gen 1
La veloz tecnología USB 3.2 Gen 1 le permite a la unidad flash Acer UM310 alcanzar una tasa de transferencia de datos de entre 110 MB/s y 120 MB/s (para lectura secuencial), según la capacidad de la unidad.
Compacta y durable
Dotada de una cubierta construida en aleación de aluminio, la Acer UM310 de BIWIN soporta impactos, polvo, agua, abrasión y vibraciones. Pequeña y con un peso de solo 8,2 gramos, es fácil de llevar.
Compatibilidad para el mundo digital
La unidad UM310 posee el ampliamente compatible conector USB tipo A. Permite copiar y transferir materiales de aprendizaje, documentos de trabajo, videos, audios y más archivos digitales entre PCs de escritorio, laptops y otros equipos con puerto USB.
Performance sin complicaciones
La unidad flash UM310 es Plug-and-Play y no necesita alimentación externa. Basta con conectarla al puerto USB para comenzar a disfrutar de su capacidad y performance.
Acerca de BIWIN
BIWIN es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento flash, y con la marca Acer ingresa al mercado con soluciones de almacenamiento SSD y memoria.
Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.
BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.
Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.
El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrece más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.
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Fuente: PR