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    BIWIN lanzó el SSD industrial TDS600, creado para videovigilancia, IA y Edge Computing | #Tech

    Alex KiraAlex Kirajulio 8, 20265 Mins Read
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    El fabricante anunció su nuevo disco de estado sólido empresarial, disponible en versiones de 4 TB y 8 TB. El dispositivo apunta a cubrir la creciente demanda de almacenamiento de alta capacidad y resistencia para sistemas de monitoreo, Edge Computing y aplicaciones embebidas.

    Buenos Aires, 6 de julio de 2026. BIWIN Storage Technology, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de su nuevo SSD industrial TDS600, un disco de estado sólido con interfaz SATA 3.2 y capacidades de hasta 8 TB, diseñado para responder a la creciente demanda de almacenamiento rápido, resistente y confiable en entornos exigentes.

    “El crecimiento de las ciudades inteligentes y de los sistemas de transporte inteligente plantea un desafío cada vez mayor para la infraestructura de videovigilancia actual: gestionar volúmenes masivos de datos de video en alta definición sin perder estabilidad ni disponibilidad. En ese contexto, el TDS600 ofrece rendimiento sostenido en estado estable y un diseño reforzado para operar en entornos hostiles, orientado a transporte, sistemas embarcados en vehículos, servicios eléctricos, monitoreo de seguridad e implementaciones de Edge Computing”, afirmó Cesar Moyano, Director de Ventas Regional de BIWIN.

    El ejecutivo de BIWIN explicó que “el TDS600 está pensado para escenarios donde la grabación continua y multicanal pone a prueba a cualquier unidad convencional. Con hasta 8 TB de capacidad y una arquitectura de firmware optimizada para escrituras grandes y sostenidas, esta unidad mantiene estabilidad y resistencia excepcionales incluso bajo condiciones constantes de alta carga, brindando a los integradores una base confiable para sistemas de monitoreo inteligente a gran escala”.

    Rendimiento de nivel empresarial

    El TDS600 cuenta con caché DRAM integrada, un controlador de clase empresarial y algoritmos de firmware propietarios. Alcanza velocidades de lectura secuencial de hasta 560 MB/s y de escritura de hasta 520 MB/s, manteniéndose fluido y estable incluso al escribir múltiples flujos de video HD de manera simultánea. En cuanto al acceso aleatorio, llega hasta 97.000 IOPS en lectura 4K y hasta 25.000 IOPS en escritura 4K, para cubrir las exigencias de acceso a datos de alta frecuencia propias de la analítica de video con IA, el reconocimiento facial y la detección de comportamiento.

    “En la práctica, una sola unidad TDS600 puede grabar de manera confiable hasta 32 flujos simultáneos de video 1080p (de aproximadamente 1,5 MB/s cada uno) sin pérdida de cuadros ni interrupciones, algo ideal para sistemas DVR/NVR avanzados. En entornos de Edge Computing o servidores industriales, la unidad también soporta registro de datos, caché de inferencia de IA y transacciones de bases de datos con latencia y rendimiento consistentes”, destacó Cesar Moyano.

    Integridad de los datos

    Las cargas de trabajo de videovigilancia se caracterizan por operaciones de escritura continua y acceso de lectura ocasional. Una cámara típica 4K a 30 fps puede generar cerca de 200 GB de datos por día, mientras que los sistemas multicámara, de siete cámaras o más, pueden superar los 500 TB al año. Para garantizar la integridad de los datos bajo estas condiciones, el TDS600 integra un marco de confiabilidad integral que incluye ECC en RAM y protección de datos de extremo a extremo (E2E), corrección de errores LDPC 4K con redundancia RAID interna, y protección contra pérdida de energía (PLP) por hardware.

    “Estas salvaguardas protegen contra la corrupción de datos durante interrupciones súbitas de energía y extienden la resistencia de la unidad bajo estrés de escritura sostenido. A eso se suman funciones avanzadas de firmware, como nivelación de desgaste, recolección de basura y verificaciones de integridad en segundo plano, que refuerzan aún más la estabilidad operativa”, detalló el Director de Ventas de BIWIN. Y agregó: “El TDS600 fue validado bajo rigurosos estándares de pruebas industriales, con un rango de temperatura operativa de -20°C a 75°C, sólida resistencia a vibraciones y un tiempo medio entre fallas (MTBF) superior a 2,5 millones de horas, cumpliendo con los requisitos de vida útil prolongada en aplicaciones móviles, ferroviarias, de transporte y energéticas”.

    “El lanzamiento del TDS600 refleja nuestra experiencia en el diseño de almacenamiento industrial de alta capacidad. Cada detalle, desde la DRAM de capacidad completa, la protección PLP, la integridad de datos E2E y la corrección de errores LDPC, hasta la gran capacidad, el rendimiento de escritura consistente y la cadena de suministro confiable, está pensado en función de la confiabilidad en el mundo real”, subrayó Cesar Moyano, quien concluyó: “El TDS600 se presenta como una solución ideal para videovigilancia con IA, Edge Computing y sistemas de control industrial. Su confiabilidad, estabilidad a largo plazo y resistencia comprobada son puntos clave a su favor”.

    Características del SSD industrial BIWIN TDS600

    Interfaz: SATA 3.2

    Factor de forma: 2,5 pulgadas

    Tipo de NAND: 3D TLC

    Firmware: TLC Direct Write

    Capacidad: 4 TB / 8 TB

    Velocidad de lectura secuencial: hasta 560 MB/s

    Velocidad de escritura secuencial: hasta 520 MB/s

    Lectura aleatoria 4K: 97.000 IOPS

    Escritura aleatoria 4K: 25.000 IOPS

    Temperatura de trabajo: -20°C a 75°C

    Temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C

    MTBF: superior a 2.500.000 horas

    Dimensiones: 100 x 70 x 7 mm

    Certificaciones: RoHS, HF, REACH, WEEE, CE, FCC

    Acerca de BIWIN Storage Technology

    Fundada en 2010, BIWIN Storage Technology Company Limited (símbolo bursátil: 688525) fue reconocida como empresa nacional de alta tecnología, como parte de los nuevos «pequeños gigantes» nacionales especializados y ha recibido una inversión estratégica en la segunda fase del fondo nacional (el segundo mayor accionista), centrándose en I+D, embalaje y pruebas de chips. BIWIN integra I+D de soluciones de almacenamiento, embalaje y pruebas avanzadas, diseño de circuitos integrados y desarrollo de equipos de prueba de chips para expandirse globalmente. Los chips BIWIN se utilizan principalmente en terminales móviles inteligentes, PC, terminales industriales, centros de datos, automóviles inteligentes y almacenamiento móvil. BIWIN es pionero en ingresar al sistema de cadena de suministro de gigantes tecnológicos líderes en el mundo.

    Para más información puede ingresar a https://en.biwin.com.cn/

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    Fuente: RP

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